展会介绍
SEMiBAY/湾芯展旨在贯彻落实深圳“20+8”产业“一集群、一展会”决策部署，由深圳市人民政府指导、深圳市发展与改革委员会和深圳市半导体与集成电路产业联盟（深芯盟）主办，充分依托深圳及大湾区的广阔应用市场，以及深重投主导的重大产业项目集群等优质资源，聚焦半导体设备、材料、晶圆制造、封测、设计和应用等重点领域。
SEMiBAY/湾芯展旨在推动半导体产业链协作共赢，从产业生态、技术生态、资本生态、人才生态四个维度构建中国半导体的健康发展生态体系，搭建起能够促进国内外半导体产业链、供应链和价值链深度融合的交流与合作平台。
组织架构
指导单位：深圳市人民政府主办单位：深圳市发展与改革委员会
深圳市半导体与集成电路产业联盟
承办单位：深圳市芯盟会展有限公司
支持单位：深圳市重大产业投资集团有限公司
中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司
华润微电子有限公司
深圳方正微电子有限公司
深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司
深圳市昇维旭技术有限公司
深圳市鹏新旭技术有限公司
安谋科技（中国）有限公司
芯谋市场信息咨询(上海)有限公司
地点：深圳会展中心(福田)
时间：2024年10月16日星期三09:00am-5:30pm
2024年10月17日星期四09:00am-5:30pm
2024年10月18日星期五09:00am-4:00pm
展览专区
一、晶圆制造展区
1、晶圆加工设备及厂房设备
2、晶圆加工材料
3、子系统、零部件和间接耗材晶圆加工(Foundry)、IDM及设计公司
二、封装测试展区
1、测试封装设备 2、测试封装材料 3、子系统、零部件和间接耗材 4、封装测试厂(OSAT)
三、化合物半导体展区
1、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)材料 、2射频(RF)、大功率半导体、新能源功率器件
四、汽车半导体展区
1、IGBT、碳化硅和氨化镓等车规级功率半导体 2、车规级MCU、ECU和域控制器 3、智能座舱/ADAS/自动驾驶芯片和系统 4、车规级存储器和高性能计算芯片(AI/GPU/CPU) 5、汽车安全和车联网芯片、模组和系统
五、EDA/IP与设计服务展区
1、电子设计自动化(EDA)软件和服务
2、工艺控制/工艺软件
3、芯片设计IP和服务
4、Chiplet设计和咨询服务2.5D/3D先进封装设计和咨询服务AI和云端设计平台及服务
5、其他设计服务
